應(yīng)用:
本公司可根據(jù)客戶需要,在單層電容器、薄膜電路、支撐片及熱沉片指定位置預(yù)沉積圖形化的金錫合金 (AuSn),取代傳統(tǒng)的金錫焊片,從而提高裝配效率和可靠性,降低成本。
特性:
1、精確的圖形定位
2、與 AuSn 焊片相比,減小了厚度,成本低
3、AuSn 成分:Au:Sn75:25~82:18(wt%)
4、熔點(diǎn):280~290℃,焊接溫度 300~320℃
5、厚度:2~10μm
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